2026年，产业投资迈入更深层次阶段，资本、科技与产业融合加速，过往的投资模式已难以适用，新兴共识正逐步形成。2026产业未来大会围绕新周期中的机遇展开，探讨产业前景与“中国之光”的崛起。9月9日至10日，36氪主办的2026产业未来大会以“深水之上，共振新生”为主题，在北京亦庄举办。来自国有资本平台、产业投资基金、企业风投、创新企业及学术界的代表汇聚一堂，聚焦量子科技等未来产业的商业化进程。大会深入剖析当前前沿科技与产业视角，集中展示了超导、光量子、离子阱等技术路径的进展，并分享了丰富的产业应用场景、产业体系建设以及异构计算的未来趋势。共同探讨科技产业投资的未来方向。

以下对话，经36氪整理编辑：

演讲者：韫茂量子 董事长 王韫宇 博士

王韫宇：大家好，我今天演讲的题目是《构建量子计算制造的基础》。我们是北京韫茂量子，一家专注于未来产业前沿科技装备的公司，主要研发方向涵盖下一代材料、工艺及设备。

今天我不会重点讨论具体的工艺参数或技术细节，而是希望通过这次分享让大家了解我们，以及我们在量子计算产业生态中希望扮演的角色。

我们认为，量子计算的产业化，不仅需要优秀的算法、架构和量子芯片，还需要日益强大的底层制造能力。我们希望能成为其中的一部分。

量子计算正步入工程化阶段

在大规模量子处理器芯片方面，以IBM的量子计算芯片路线图为例。像IBM这样的企业已有清晰的芯片设计与制造路径，他们过去不断追求物理比特数量的增加，现在也开始转向高质量比特的发展，未来更注重芯片之间的交互。

过去，量子计算更多是解决科学问题：能否实现量子比特？能否实现更好的操控？能否获得更优性能？随着量子计算不断向工程化推进，一个新问题变得愈发重要：我们能否将优质的量子器件制造得稳定，并实现可重复生产。

当量子芯片开始追求更高的规模、更高的一致性和更高的可靠性时，制造本身就成为产业化中至关重要的基础能力。

制造是量子计算产业化的关键基础

这是一张半导体产业链图。半导体芯片制造如今也是人类技术的结晶，拥有清晰的产业链布局：从上游的材料、设备，到芯片加工，再到封装、测试，最终到终端及系统。

一颗芯片的最终性能，并非直接在芯片或系统层面体现，许多关键问题早在最底层就已决定。底层加工的质量，直接决定了器件的优劣。一旦出现一致性差、重复性差甚至失效的情况，原因往往就出在底层。

例如，Intel是芯片行业的领头羊。在其发展到一定阶段后，它将材料和设备环节交给了另一家公司——应用材料。这个例子说明了先进制造的趋势：产业链分工合作效率更高。Intel最初连设备都是自行制造，但后来发现，如果同时兼顾芯片设计、芯片制造、芯片设备制造和芯片材料研发，效率会很低。因此，专业的事情还是需要交给专业的公司来做。比如薄膜生长，或不同结构的器件如何实现制造。这些底层环节，往往才是决定终端产品成败的关键。

我们的定位：产业链的底层制造平台

我们希望在这个链条的最底层，提供一些基础制造支撑环节，旨在解决的不仅是一层薄膜或一种材料，而是为量子计算稳定性的制造能力提供助力。

例如，集成电路材料使用硅，化合物半导体材料是碳化硅、氮化镓，而下一代半导体材料如金刚石、氧化镓。超导材料及新一代光学材料是量子计算芯片的主要材料。要制造出优质的量子芯片，就必须做好这些新材料的制备。这些新材料薄膜本身的质量、均一性、界面状态、缺陷控制等，都可能影响整个量子器件的性能。

此外，超导芯片已开始走向类似CMOS工艺的规模化制造，这需要一系列制造手段，每一步的良率都会决定器件的优劣。

因此，我们认为，一个真正有价值的制造平台，解决的并非从0到1的问题，而是要将这些创新的材料与结构，快速转化为稳定、可制造的工艺。再通过器件验证反馈，最终将实验室中可实现的成果，转变成工程上能稳定生产的产品。我们认为，这正是制造平台最大的价值所在。

让量子计算创新拥有可制造的基础

我们相信，量子计算最终一定会从当前的技术探索，走向真正的工程化和产业化。在这个过程中，专业的制造能力将变得愈发重要。我们期待由专业的公司和产业链来承担这一任务。韫茂愿意通过先进的工艺制造能力和设备，帮助不同技术路线的量子计算企业实现新材料、新工艺、新器件的芯片制造。韫茂希望逐步建立一个开放、可扩展的量子计算制造平台，让每一项量子计算创新，都拥有可靠的制造基础。

以上是我的分享。谢谢大家！